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常用贴片晶振封装有哪些

文章出处:http://www.zhishangdz.com人气:发表时间:2015-10-25 17:49 字体大小:【

   常用贴片晶振封装有哪些?对于那些正在选型阶段的工程师来说,相信这篇文章能带给您不少灵感。我们根据常年市场销售经验,总结出了,以下市场还未被淘汰的贴片晶振封装。
  中国电子市场对电子产品的要求力求是越小越薄越轻便,无疑电子元器件将面临新一轮的淘汰赛。对于晶体元器件这一块来说,其封装大小不下10多种,而真正被市场遗忘的贴片晶振封装有哪些了。   更严格来说被市场淘汰的贴片晶振封装有哪些?从而晶体元器件贴片晶振封装新生代的“宠儿”又是哪些?
   超小型,超轻薄,超便捷是现在电子元器件的“存活”市场的明显优势,能真正做到便捷的贴片晶振封装也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化贴片晶振了,体积2.0*1.6mm的晶振更是颠覆我们对晶振的传统认识。通常我们认为电路板中的焊点是不可移动,因此晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动。而XRCGB具有可强的兼容性,在3225贴片晶振的焊盘上可保持正确的焊接位置。省去了工程师重新设计电路板,改版等繁琐流程。说到2016贴片晶振,更加颠覆人类眼球的是1612贴片晶振封装也诞生了,国内专业频率元器件供应商瑞泰电子部分频点均可免费供样了。1612贴片晶振封装体积1.6*1.2mm,对于体形娇小的智能家居产品,相信1612贴片晶振是您的不二选择。

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